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          1.                                                            
                      首頁 >> 技術指標 
             

            滄州環宇電路板有限公司

            公司始建于1983年,1989年與新加坡電化學有限公司合資,是專業從事印制板生產的企業, 公司全面實施ISO9001-2008質量保證體系,ISO14001-2004環境保證體系的管理,公司單,雙,多層板均通過了美國UL認證,公司現為河北省高新技術企業。
              產品包括:單,雙,多層板(3-16層),金屬基板,高頻板,高TG板,高厚銅板,高厚度板,混合介質高頻層壓板。產品泛應用于電子電力、儀器儀表、通訊網絡、航空航天、國防軍工、自動化控制等高科技領域。

            工藝能力:

            層數:1-20               最大加工面積:460*1200mm、

            銅厚:0.5-5OZ              板厚0.15-6.0mm

            最小線寬線距:4/4mil           最小孔徑:0.25mm

            阻抗控制:±10%              最大厚徑比:101 (板厚/最小孔徑)

            表面處理:噴鉛錫   噴純錫   化學鎳金   電鍍純金  插頭鍍金  OSP  化學沉錫

            特殊工藝: 盲埋孔    阻抗控制    板邊金屬化   半孔金屬化   臺階孔   控深鉆孔  

            文件

            名稱

            工  藝  參  數  表

            項目

            序號

            子項

            工藝參數

            常規

            非常規

            材料

            1

            多層板層數

            3-12

            14-20

            2

            盲埋孔次數

            盲埋孔次數2

            盲埋孔次數3

            3

            板材

            FR-4 鋁基板 高TG 銅基板

            PTFE  4000系列

            4

            PP

            /7628   0.17-0.18mm

            /2116   0.11-0.12mm

            /1080   0.07-0.08mm

            鉆孔

            1

            鉆刀直徑

            0.25-6.20mm

            孔徑<0.25mm無法加工

            孔徑>6.20mm采用銑加工

            2

            孔位精度

            ±0.075mm

            超出此限制為非常規

            3

            孔徑公差

            PTH/NPTH +0.1/0 mm

            PTH/NPTH +0.05/0 mm

            4

            孔邊到孔邊距離

            過孔8mil

            元件孔16mil

            超出此限制無法加工

            5

            沉孔

            孔徑≤6.20mm

            90° 130° 平頭孔

            超出此限制為非常規

            6

            異性孔寬度

            異形孔最小0.6mm;

            超出此限制為非常規

            圖形轉移

            1

            內層最小線寬

            (補償前)

            銅厚18um

            4/5mil

            4/4mil

            超出此界限評審加工

            銅厚35um

            5/6mil

            5/5mil

            銅厚75um

            6/7mil

            6/6mil

            銅厚105um

            7/8mil

            7/7mil

            2

            外層最小線寬

            (補償前)

            銅厚18um

            4/5mil

            4/4mil

            超出此界限評審加工

            銅厚35um

            5/6mil

            5/5mil

            銅厚75um

            6/7mil

            6/6mil

            銅厚105um

            7/8mil

            7/7mil

            3

            網格最小線寬/線距(補償前)

            銅厚18um

            7/8mil

            超出此界限建議填實加工

            銅厚35um

            8/8mil

            銅厚75um

            9/9mil

            銅厚105um

            10/10mil

            4

            最小環寬(單邊)

            銅厚18um

            過孔4mil

            超出此限制評審加工

            元件孔8mil

            銅厚35um

            過孔5mil

            元件孔8mil

            銅厚75um

            過孔6mil

            元件孔10mil

            銅厚105um

            過孔7mil

            元件孔12mil

            5

            內層最小隔離環,內層最小孔到線距離(補償前)

            4L

            8mil

            8 mil

            超出此限制評審加工

            6L

            8mil

            8 mil

            8L

            10mil

            8 mil

            10L

            12mil

            10 mil

            6

            線路公差

            正常:20%

            特殊控制:10-15%

            評審控制:5-10%

            7

            BGA焊盤直徑

            噴錫

            正常11mil

            特殊控制10mil

            超出此限制評審加工

            化金

            正常9mil

            特殊控制8mil

            8

            線到板邊距離

            正常0.25mm

            特殊控制:0.2mm

            超出此限制評審加工

            9

            SMT寬度

            正常0.25mm

            特殊控制:0.2mm

            超出此限制評審加工

            鍍層厚度

            1

            孔銅厚度

            正常:18-25um

            特殊控制20-50um

            超出此限制評審加工

            2

            噴錫厚度

            2-40um

            3

            化學鎳金

            NI3-6um    Au0.05-0.08um

            4

            插頭鍍金

            NI3-6um    Au0.5-1.0um                   超過此界限評審處理

            阻焊

            1

            顏色

            綠、黃、藍、紅、黑、白

            超過此界限評審處理

            2

            阻焊型號

            綠、黃、藍、紅、黑   KSM6188/6189

            超過此界限評審處理

            白                   PS100  PM500

            3

            阻焊厚度

            阻焊厚度線路表面10um,

             

            4

            阻焊開窗

            通常比焊盤大0.1~0.2mm;IC和SMT位可大0.08mm;

             

            5

            最小阻焊橋

            銅厚18um

            綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

            超過此界不保留

            銅厚35um

            綠、黃、藍、紅4mil, 黑,白≥5mil

            銅厚75um

            綠、黃、藍、紅5mil, 黑,白≥6mil

            銅厚105um

            綠、黃、藍、紅6mil, 黑,白≥7mil

            6

            阻焊塞孔孔徑

            0.2mm<孔徑<0.55mm

            超過此界限評審處理

            7

            阻焊塞孔板厚

            0.2mm≤板厚≤2.5mm

            超過此界限評審處理

            字符

            1

            蝕刻字符

            銅厚18um

            線寬/字高

            6/30mil

            超過此界限評審處理

            銅厚35um

            7/30mil

            銅厚75um

            8/40mil

            銅厚105um

            10/50mil

            2

            絲印字符

            線寬/字高

            4.5/20mil

            超過此界限評審處理

            3

            阻焊字符

            線寬/字高

            8/40

            超過此界限評審處理

            4

            字符顏色

            白、黑

            超過此界限評審處理

            板厚

            1

            最小板厚

            /雙面板

            0.15mm

            超過此界限評審處理

            4L

            0.5mm

            6L

            0.8mm

            8L

            1.2mm

            10L

            1.6mm

            12L

            2.0mm

            板厚公差

            0.4~1.0mm

            ±0.1mm

            超過此界限評審處理

            1.2~1.6mm

            ±0.15mm

            1.8~3.2mm

            ±0.20mm

            >3.2mm

            ±8%

            成型

            1

            線到板邊距離

            ≥0.20mm

            超過此界限評審處理

            2

            孔到板邊距離

            ≥0.25mm

            超過此界限評審處理

            3

            外型公差

            正常:0.20mm

            特控0.15mm

            超過此界限評審處理

            4

            v-cut

            客戶要求的按客戶要求,客戶無要求按廠內:1/4-0.1mm,

            5

            V-CUT方式

            正常連續,跳刀模式間隔10mm

            超過此界限評審處理

            6

            斜邊角度

            20° 30° 45° 60°

            超過此界限評審處理

            其他

            1

            工程文件格式

            CAM350  Protel99se  genesis  power PCB

            Auto CAD  AD

            超過此界限請提供軟件

            2

            阻抗公差

            ±10%

            超過此界限評審處理

            3

            翹曲度

            正常0.75%   特殊控制:0.45~0.75%

            超過此界限評審處理

            4

            噴錫加工板厚

            0.5mm≤板厚≤3.2mm

            超出此范圍特控

            5

            最小拼版尺寸

            100*120mm

            超出此范圍特控

            6

            最大拼版尺寸

            500*600mm

            超出此范圍特控

            7

            驗收標準

            正常:IPC

            特殊控制:IPC

            超過此界限評審處理

            可靠性測試能力

            1

            阻抗測試

            TDR時域反射

            常規測試

            2

            金相切片檢測

            IPC-TM-650  2.1.1

            常規測試

            3

            熱沖擊測試

            IPC-TM-650  2.6.8

            常規測試

            4

            可焊性

            ANSI/J-STD-003B

            常規測試

            5

            阻焊膜硬度測試

            IPC-TM-650  2.4.27.2

            常規測試

            6

            剝離強度

            IPC-TM-650  2.4.9

            常規測試

            7

            拉脫測試

            IPC-TM-650  2.4.21

            常規測試

             

             
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